ディープシークが発表した最上位AIモデルV3の更新版は、米国の制約を受けながらも中国製半導体との高い互換性を持つことが特徴です。このアプローチにより、多様なハードウェア環境での利用が促進され、より多くの企業にとって導入が容易になるでしょう。 ＜関連する記事＞ ディープシーク、最上位ＡＩモデルを更新　中国製半導体との互換...